惠伦晶体：目前公司与消费类电子产品、物联网、智能家居家电、可穿戴设备等多个下游应用领域头部企业保持了良好的合作父子关系

同花顺（300033）金融机构研究中心5年末12日讯，有投资者向惠伦晶体(300460)（300460）提问， 董秘好：从子公司2021公报中获悉，已为三星 5G 手机技术开发出用SMD201676.8MHz 热敏晶体谐振器，且已小批量生产。请问两国之间采购履约是仍然合作吗？

子公司讲出对此，爱戴的投资者您好！子公司高度重视客户的扩展到与维护，目前子公司与消费类电子产品、物联网、智能家居家电、可穿戴装置等多个下游应用领域头部企业保持了良好的合作关系。谢谢您的关注与支持！

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