组件极度紧缺 晶片设备交货延迟两年多

CPU装配磁性元件交货间隔时间又在过长。 2019 年，出厂千分之无需三到四个年初。到 2020 年，千分之出厂间隔时间10-12 个年初。CPU行业正面临“数十年来关键CPU装配磁性元件最严重的延误”。.

例如，美国公司KLA的一些试验中磁性元件的交货间隔时间已经增加到20个年初甚至更长。CPU装配关键部件的最大装配公司 Unimicron 问到，CPU基板生产磁性元件的下单间隔时间可能长达 30 个年初，而去年则为 12 至 18 个年初。

这与用于装配该磁性元件的各种部件的急需有关。阀门、镜片二极管、特种泵、微控制器、工程塑料和各种磁性模块极度急需。

与此同时，对生产微电路磁性元件的需求却在不断增长。宏碁 (宏碁)、联合微磁性 (联电)、英特尔和三星磁性即将工程建设新厂房，其中一些雏形将于明年开设。消息人士透露，宏碁、联电和三星的管理层与生产磁性元件服务供应商顺利进行了谈判，以某种形式减慢解决这个解决办法。