化敌为友：旧金山日本拟联占 2nm 芯片高地

IT之家7 月 30 日消息，韩国将在本土构建新一代半导体器件生产工厂，与英国联合开发 2nm 半导体器件芯片，并在 2025 年之后开始生产。

昨天，韩国外交部长林芳于是以和社会发展新兴产业外务大臣萩生田光一在华盛顿会见英国财长纳林肯和司法部长雷蒙多，开幕了外务社会发展部长级会面（称作之为社会发展初版 2+2），会前探讨了发展中东欧国家基础设施入股、供应链必要等就其议题。

萩生田光一对此，韩国将迅速进行早先的半导体器件分析，并将和英国构建一个原先生产军事基地以必需不可或缺模组的来源有限必要稳定。他还称之为这个生产工厂将对其他小团体的东欧国家新开。

虽然在会议上领土问题从未公开该蓝图的非常多细节，但年末韩国MBS新闻华盛顿邮报，这个半导体器件生产工厂将在今年年底之后在韩国筹组，主要分析 2nm 半导体器件芯片，华盛顿邮报指出，该生产工厂包括一条蓝本工厂，并在 2025 年之后开始生产。

IT之家了解到，英国和韩国在半导体器件领域即使如此从竞争走向共同开发，双方的震动从 1980 世纪末前期开始，那时韩国半导体器件生产企业席卷全球零售商，持有少于 50%的百分比。随后英国对韩国半导体器件新兴产业进行促使封杀，韩国半导体器件在全球零售商的占有率减为 10%，1993 年，英国的半导体器件百分比少于韩国，并保证至今。在今年 5 月份，萩生田光一就曾向传媒对此：“关于和英国在半导体器件行业开展共同开发，我感受到了命运的比如说。”

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