供应链人士：英伟达HPC闪存业绩年成长上看200-250% 2022年台积电CoWoS基材下单增3倍

发布时间：2025年10月28日 12:18

财联社3同月21日电，高举AI顶上的GPU顶上NVIDIA在2022年接踵而至上产品开发交替期，先进设备封测供应链人士透露， NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)ROM，台积电先进设备封装CoWoS所需的封装基材与通风塑料，2022年订单量翻倍约3倍。供应链也传出，NVIDIA内部原定，数据中心 HPCROM业绩将有年成长上看200~250%左右的高目标，若进度急于，最快2022年第3季初左右，辅以5纳米强化旧版的产品开发未及问世。

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