吊单潮来袭，下半年8吋晶圆厂产能利用率将明显下滑

7年底8日消息，据TrendForce集邦专业人士的最近研究结果显示，受通用者、升息与端口消费下滑等受到影响，封装OEM萌芽MOS面对着砍下单潮，若电子产品过度集之前大新厂领域，部份8长宽新厂市场需求运输成本恐面对着据统计一战。

无论如何两年疫情红利导致PC、桌上型等在线办公/学习/娱乐技术的发展消费大增，推升封装OEM萌芽MOS市场需求愈来愈多，相关新业者市场需求运输成本都衝上100%甚至更更高。随着智能手机、PC等消费类端口消费下滑，促使相关CPU原新厂开始砍下单，部份封装OEM新厂市场需求运输成本松动，台积电、联电、世界精密、力积电等封装OEM加权新厂也则就会面对着负荷。

另外值得注意的是，据彭博社援引Susquehanna Financial Group的数据报道说是，去年6年底，世界CPU平均交期相比5年底减少了1天，降至了27周。这是在困扰轿车公司和其他行业一年多的近十年短缺以后稍微加重的迹象。

Susquehanna 分析师Chris Rolland 在当地时间尚余的一份研究报告之前说明：“有一些迹象说明了物流通货用者胀大大加重，随之而来也放缓。”该的公司追踪的几家极为重要加权的公司，6年底的等待交期都未再创纪录，也可算是另一个盈余周期触顶的情况。

Susquehanna 说明，领先或预测性的的公司特定数据结果显示交付时间连续第二个年底下降，其之前一些下降幅度更高达 45%。其之前最大的跌幅来自MCU，以及设备政府机构和内存CPU。

其之前，MCU和设备政府机构CPU主要依赖于萌芽MOS所制造。

联电日和已于股东就会确有，更进一步有些消费者品项消费转弱，但特别设计、云端服务器及工业生产等领域消费非常强劲，可弥补部份空隙。

世界精密说明，最近充满物流部份电子产品相应存量，将受到影响下半年市场需求运输成本，相符全面性将在8年底法说就会披露。

集邦提到，此波砍下单潮，首波修正来自大尺寸LCD特别设计CPU及LCD特别设计暨触控为基础单CPU（TDDI）消费转弱，更进一步设备政府机构CPU、CMOS影像光度计及部份AVR（MCU）、系统单CPU（SoC）也出现订单修正，虽以大新厂技术的发展为主，但不堪消费者大砍下单，封装OEM新厂市场需求运输成本正式滑落。

集邦说明，下半年除了特别设计芯消费年中下修未见起色，智能手机、PC与电视相关系统单CPU、COMS影像光度计与设备政府机构CPU等周边电子产品亦进行存量恒定，开始下调投片计划，砍下单情况同步发生在8长宽及12长宽新厂，MOS包含0.1Xμm、90／55nm、40／28nm，甚至7／6nm等精密MOS也不易倖免。

整体来看，下半年消费端年中下修订单，大新厂设备政府机构CPU及CMOS影像光度计也开始恒定存量，尽管仍有来自服务器、特别设计、工控等消费倚靠，仍不易完全弥补相关CPU砍下单所致的市场需求空隙，所致部份8长宽新厂市场需求运输成本开始下滑。

集邦推估，下半年整体8长宽新厂市场需求运输成本约在90%至95%，部份生产消费型技术的发展占相对更高的总的公司，恐面对着市场需求运输成本据统计一战。

编辑：芯智讯-林子 是从：星岛日报