经验总结：OCA光学麦芽糖外观检测手法

发布时间：2025年11月22日 12:18

一般常用高密度45°、力70%。

②夹粘骨架具，给大刀内和香菇核桃侧面打脱骨架剂，预防骨架具粘夹。

③排复旧引发溢夹，更改排复旧角度，加有快骨架切飞行速度，增大终止一段时间。

④手工包金属制引发挤压不当，加有强表达方式的熟练程度和纠正错误的表达方式。

4、白点、机械性

无论如何：

①骨架切当中工艺在运转当中引发了静电，会吸附热气当中的碎屑机械性，在夹上身以前面加有阴离子风机，阴离子风机末尾有缓冲器；另外同时在夹上身以前面加有无尘挡板隔离保护。

②环境污染因素负面影响，增大仍须医务人员在驱动器以前的走动频率；无尘室增高有或换已成FFU（高效缓冲器）。

5、放大镜、隆起

无论如何：

①手工当中碎屑机械性引发，在夹上身以前面加有阴离子风机，阴离子风机末尾有缓冲器；同时在夹上身以前面加有无尘挡板隔离保护。

②分作夹轮上吸附有碎屑机械性，在贴分作换薄膜用轻离标准型薄膜时引发轻离标准型薄膜有隆起，同时负面影响到厂商夹体，加有阴离子风机；增高有贴分作滚轮的清洁频率。

③抢夺厂商，有效地过大引发厂商疏松，包金属制时，忽略抢夺厂商的有效地，小心轻放。

6、水蒸气

无论如何：

①包金属制时剥离托底偏高粘薄膜引发水蒸气，加有强剥离偏高粘薄膜表达方式的准确度和熟练程度。

②工业原料有水蒸气不当，向供应该商反馈，尽快改善。

③骨架切引发了水蒸气，夹大刀香菇核桃常用偏高高密度高力的夹大刀香菇核桃，一般常用高密度45度、力70%。

宏文设备倡导

骨架内异步骨架切机

驱动器的主要结构:

1.进料架之外

2.伺服送料之外

3.骨架切之外

4.主传动之外

5.拉料之外

6.收、放卷之外

7.电箱底板、基板。

工作分析方法：进料→ 骨架切（导管套位）→ 排复旧 → 收卷（或切片）。

传统工艺低已成本：骨架内异步骨架切机的异步大刀具反之亦然在冲压骨架具上完已成，异步拉料，骨架切冲标准型后并完已成异步修剪加工，启动时拉料，完已成整个异步骨架切。

近似于骨架切厂商：骨架内异步骨架切机主要厂商传统工艺包含：口子夹整块省料传统工艺、多段距异步冲切省料传统工艺、L标准型厂商省料传统工艺等。

骨架内异步仅次于亮点：省料

骨架内异步骨架切机仅次于的亮点在于省料！主要解决厂商的以前后骨架自旋厂商的骨架切仍须，用作对排复旧加工步骤程序的简化常用。

。